הליבה של CCD (טעינה - מכשיר משודך) יכולות ההדמיה של המצלמה של המצלמה נעוצה בייצור הדיוק של האלמנטים הרגישים לצילום שלה, תהליך המשלב חיתוך {}}} Edge מתקדם בטכנולוגיית מוליכים למחצה והנדסה אופטית. תהליך ייצור שבבי CCD הוא גורם קריטי בקביעת ביצועי המצלמה, והמורכבות הטכנית שלה משפיעה ישירות על איכות התמונה של המוצר הסופי.
ייצור חיישן CCD מתחיל בהכנה של - טוהר יחיד - פליגת סיליקון קריסטל. מטיל סיליקון עם קצב פגמים נמוך במיוחד מגדל בשיטת Czochralski. לאחר פרוסות וליטוש, הוא מהווה מצע רקיק בעובי של 0.5 מ"מ. במהלך תהליך החמצון, שכבת בידוד סיליקון דו -חמצני נוצרת על פני הסיליקון, המשמשת כבסיס לבידוד המעגלים שלאחר מכן. פוטוליתוגרפיה משתמשת בליטוגרפיה אולטרה סגולה עמוקה כדי להעביר את דפוס העיצוב עם ננומטר - דיוק רמה על פני השטח הפוטוריסט {}}} משטח רקיק מצופה. לאחר מכן משתמשים בהשתלת יונים ליצירת מערך הפוטודיוד של צומת PN. אלמנטים מיקרון - אלמנטים רגישים לאור בגודל מהווים את המבנה הבסיסי ללכידת תמונה.
שכבת החיבור המתכתית נוצרת באמצעות תהליך אלומיניום או חיווט נחושת רב שכבתי, כאשר תחריט פלזמה יוצר ערוצי העברת אות בתוך הדיאלקטרי המבודד. חידוש המפתח טמון בעיצוב ערוץ העברת המטען האנכי. תהליך סמים מיוחד יוצר מבנה באר פוטנציאלית בתוך גביש הסיליקון, ומאפשר את השורה - על ידי קו -, העברה מכוונת של מטענים פוטוגניים למגבר הפלט. שכבת הפסיבציה, העשויה מסיליקון ניטריד, יוצרת סרט מגן צפוף באמצעות תצהיר אדי כימי, ומבטיחה יציבות מכשירים בסביבות לחות.
תהליך האריזה משפיע ישירות על איכות הדמיה של CCD. לאחר קוביות, השבב נארז בחבילת קרמיקה או מתכת, עם חיבורים חשמליים מושגים באמצעות מליטה תיל זהב. החלון האופטי הקדמי משלב מסנן ניתוק אינפרא אדום עם מסנן נמוך {}}} מעבר כדי לחסל את Moiré ולתקן תגובה ספקטרלית. דגמי סיום גבוהים - משתמשים בטכנולוגיית אריזת אריזה של ChIP {}}}, תוך שילוב מערך המסנן ישירות על פני החיישן, ומפחית משמעותית את גודל המכשיר.
טכנולוגיית CCD מודרנית מתפתחת לעבר מבנים מוארים {}}}. על ידי הדפדוף מבנה השבב כדי לאפשר לאור להאיר ישירות את המשטח הרגיש לאור, היעילות הקוונטית מוגברת ליותר מ- 90%. ליטוגרפיה של NanoImprint מתחילה לשמש בייצור מערכי מיקרולנים כדי לייעל את יעילות איסוף האור. התקדמות תהליכים זו ממשיכה להניע את המצב הבלתי ניתן להחלפה של CCDs בתחומים מיוחדים כמו הדמיה מדעית ובדיקה תעשייתית.
